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                                                                  濠江彩票-联发科发布天玑800系列5G芯片 采用7nm制程 - 产品

                                                                  文章来源:网络    发布时间:2020-01-09  【字号:      】

                                                                  據國外媒體報道,聯發科今日發佈瞭天璣800系列5G芯片,采用7nm制程,面向中高端5G智能手機。有分析稱,其意在壓制高通定位中端的765G芯片。

                                                                  據介紹,天璣800系列高度集成瞭聯發科的5G調制解調器,相比外掛解決方案,可顯著降低功耗。天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC 無 CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴大瞭 30%,可實現多連接的無縫切換,並具備更高的平均吞吐性能。

                                                                  天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接,以及動態頻譜共享(DSS)技術。

                                                                  該系列芯片還支持VoNR語音服務,可跨網絡無縫連接,並同時提供5G的語音和數據服務。

                                                                  天璣800系列采用獨特的4核架構APU3.0,由3種不同類型的核心組成,可提供達2.4TOPs的AI性能。聯發科APU專核的硬件設計對FP16更加高效,處理AI拍照更精確。

                                                                  天璣800系列采用旗艦級圖像信號處理器(ISP),最多可支持四個攝像頭,支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合,例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。

                                                                  聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示,聯發科已推出旗艦級的5G智能手機單芯片天璣1000系列,如今通過天璣800系列將5G帶入瞭中端和大眾市場。

                                                                  首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將於2020年上半年上市。

                                                                  另外,上月,臺灣媒體曾報道,繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機芯片大單後,聯發科正與三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯發科5G芯片。聯發科已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。




                                                                  (责任编辑:admin)

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